近日，市发展改革委批复了关于《沈阳芯源微电子设备股份有限公司 高端晶圆处理设备产业化项目节能报告》的审查意见。

 1、项目名称：沈阳芯源微电子设备股份有限公司 高端晶圆处理设备产业化项目

2、建设规模及主要内容：该项目占地45576.95 m²，总建筑面积76728.84 m²，其中：一期项目总建筑面积47012.17 m²，主要有1#综合楼16309.48 m²（地上5层/地下1层）、2#厂房30360.26 m²（地上4层/地下1层）、3#库房130.00 m²（地上1层）、4#门卫212.43 m²（地上1层/地下1层）；二期项目建筑面积29716.67m²，为5#厂房29716.67 m²。本次节能审查项目为一期项目，二期项目仍在筹划中，具体建设内容暂未明确和详细设计。一期项目达产后，年产高端晶圆处理设备80台，其中：8/12英寸晶圆前道涂胶/显影机30台；8/12英寸前道单片式清洗机设备50台。

3、项目用能情况：本项目主要耗能品种为电力、天然气，耗能工质为水。

该项目年综合能耗消费量为4274.86吨标准煤（当量值），6286.17吨标准煤（等价值）。其中，年消耗电量为1081.44万千瓦时，折合标准煤1329.09吨（当量值），折合标准煤3309.21吨（等价值）；年消耗天然气量为242.45万立方米，折合标准煤2945.77吨；年消耗新水12.13万吨，折合标准煤31.19吨（等价值）。

         4、项目总投资：52800万元